Liquid Cooling für Datacenter im Zeitalter von KI
Fortschrittliche Flüssigkeitskühlung für Datacenter mit hoher Dichte. Effizient, skalierbar und speziell für KI-Anwendungen entwickelt.
Die Liquid Cooling Lösungen von Schneider Electric für Datacenter wurden speziell für KI-Anwendungen, GPU-Server und IT-Umgebungen mit hoher Dichte entwickelt. Mit über einem Jahrzehnt Erfahrung in der Kühlung von Server-Racks mit einer Leistung von über 400 kW bieten wir umfassende Lösungen für Flüssigkeitskühlungen mit fortschrittlichen Technologien wie Coolant Distribution Units (CDUs) und Direct-to-Chip-Systemen an, die eine schnelle, skalierbare und ausfallsichere Bereitstellung von KI-Datacentern gewährleisten.
Aktuelles
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Aktuelles
Erfahren Sie, wie Liquid Cooling funktioniert, wie die Technologie implementiert werden kann und wie sie KI und IT mit hoher Dichte unterstützt. Nutzen Sie unsere E-Guides, White Paper und Blogs.
Optimieren Sie Ihr Datacenter mit fortschrittlichen Planungs- und Simulationswerkzeugen sowie fachkundiger Beratung. Erfahren Sie, wie Sie mit unseren umfassenden Kühlungslösungen die Effizienz steigern, die Betriebskosten senken und die Zuverlässigkeit verbessern können.
Referenzdesigns für Datacenter
Revolutionieren Sie Ihre Infrastruktur mit bewährten Referenzdesigns für Datacenter, die speziell für KI-Anwendungen mit hoher Dichte entwickelt wurden.
Revolutionieren Sie Ihre Datacenter-Infrastruktur mit modernsten KI-spezifischen Datacenter-Lösungen und erfüllen Sie die Anforderungen von rechenintensiven Anwendungen.
Entdecken Sie unsere Flüssigkeits- und Luftkühlungslösungen
Das ChilledDoor®-Rack- Kühlsystem bietet Flüssigkeitskühlungen auf Rack-Ebene mit einer Leistung von 75 kW und einer außergewöhnlichen Wärmeabfuhr. Das speziell für KI und HPC entwickelte System vereint Luft- und Flüssigkeitskühlung für ein nachhaltiges Wärmemanagement und nahtlose Open19/OCP-Kompatibilität.
Unsere HDU ermöglicht es flüssigkeitsgekühlten HPC-Systemen, Wärme an die Luft abzugeben, wenn kein gekühltes Wasser verfügbar ist. Mit EC-Lüftern, PLC-Steuerung und ohne Abhängigkeit von der Gebäudewasserversorgung gewährleistet sie ein effizientes, flexibles Wärmemanagement für Hochleistungs-Datacenter.
Optimieren Sie die Leistung von KI und HPC mit CDUs von Motivair by Schneider Electric – fortschrittliche Lösungen für Flüssigkeitskühlungen, entwickelt für Zuverlässigkeit, hochdichte Anwendungen und nachhaltiges Wärmemanagement.
Unsere fortschrittliche Flüssigkeitskühlungstechnologie sorgt für maximale Wärmeleistung bei KI- und rechenintensiven Anwendungen und bewahrt die Effizienz Ihres Datacenters auch unter extremen Rechenanforderungen.
Nutzen Sie Echtzeitanalysen, um Ineffizienzen zu erkennen, die Betriebszeit zu maximieren und Ihre KI-Infrastruktur auch bei rechenintensiven Anwendungen mit maximaler Leistung zu betreiben.
EcoStruxure™ Building Operations
Steigern Sie die Energieeffizienz und die Betriebseffizienz durch nahtlose Überwachung, Verwaltung und Steuerung von Gebäudesystemen über ein praktisches, mobil zugängliches Kontrollzentrum.
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Schöpfen Sie das volle Potenzial der KI aus mithilfe fortschrittlicher Lösungen für die Flüssigkeitskühlung, die die Effizienz steigern, hochdichte Anwendungen unterstützen und Ihr Datacenter auf die Anwendungen der nächsten Generation vorbereiten.
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Was ist Flüssigkeitskühlung für Datacenter?
Die Flüssigkeitskühlung ist eine hocheffiziente Methode, bei der Flüssigkeit (anstelle von Luft) eingesetzt wird, um Wärme aus Servern, KI-Beschleunigern und hochdichten IT-Geräten abzuführen. Da Flüssigkeiten Wärme weitaus effektiver ableiten, tragen sie zur Kühlung von KI-Datacentern, zu höheren Rack-Dichten, einer verbesserten Energieeffizienz und nachhaltigeren Hochleistungsrechenumgebungen bei.
Weitere Erkenntnisse:
Erfahren Sie, warum Flüssigkeitskühlung für hochdichte KI-Datenzentren unverzichtbar wird
Warum ist Flüssigkeitskühlung für KI- und GPU-basierte Datacenter wichtig?
KI-, GPU- und beschleunigte Computing-Cluster erzeugen extreme Wärme, die herkömmliche Luftkühlung im großen Maßstab nicht bewältigen kann. Die Flüssigkeitskühlung ermöglicht eine präzise Wärmeabfuhr auf Chip-Ebene, verhindert GPU-Drosselung und gewährleistet eine gleichmäßige, vorhersagbare Leistung in hochdichten KI-Racks und Rechenarchitekturen der nächsten Generation.
Weitere Erkenntnisse:
Wann versagt die Luftkühlung und können bestehende Datacenter auf Flüssigkeitskühlung umgerüstet werden?
Ab einer Rack-Dichte von 80–100 kW reicht die Luftkühlung nicht mehr aus; dies ist in modernen GPU- und KI-Trainingsumgebungen häufig der Fall. Die meisten bestehenden Anlagen lassen sich mit Direct-to-Chip-Schleifen, Rear-Door-Wärmetauschern (RDHx), Coolant Distribution Units (CDUs) oder Heat Dissipation Units (HDUs) nachrüsten – wodurch KI-Racks mit hoher Dichte ohne vollständigen Umbau unterstützt werden können.
Weiterführende Erkenntnisse:
Luft- vs. Flüssigkeitskühlung: Die richtige Strategie für KI-fähige Datacenter finden
Modernisierung älterer Datacenter für KI-Anwendungen mit RDHx-Flüssigkeitskühlung
Inwiefern trägt die Flüssigkeitskühlung zur Verbesserung der Effizienz und Nachhaltigkeit in KI-Datacentern bei?
Die Direkt-auf-Chip-Flüssigkeitskühlung senkt den Energieverbrauch um 30 % bis 60 %, steigert die Wärmeübertragungsleistung und verringert die Abhängigkeit von mechanischen Kühlsystemen. Dies verbessert die PUE, senkt die betrieblichen Emissionen und fördert eine nachhaltige KI-Infrastruktur, was im Einklang mit den langfristigen Zielen zur Dekarbonisierung und Energieeffizienz steht.
Weiterführende Erkenntnisse:
Wie CDUs die Energieeffizienz von Datacentern verbessern
Inwiefern ermöglicht die Flüssigkeitskühlung den groß angelegten Einsatz von KI-Fabriken?
Die Flüssigkeitskühlung ermöglicht den groß angelegten Betrieb von KI-Fabriken durch eine integrierte Architektur aus Kühlmittelverteilung, Wärmeabfuhr auf Chip-Ebene und Wärmeabgabe auf Rack-Ebene, die Racks mit einer Leistung von über 100 kW in Anlagen mit einer Gesamtleistung von mehreren Megawatt unterstützt. Bewährt in groß angelegten Projekten wie dem „Lake Mariner“-Campus von TeraWulf in Buffalo, New York, USA, wo Schneider Electric und Motivair in mehreren Phasen Stromversorgungs- und Liquid Cooling Lösungen im Wert von 290 Millionen US-Dollar lieferten.
Weiterführende Erkenntnisse:
Wie aus einem Kohlekraftwerk in Buffalo der 500-MW-KI-Campus von TeraWulf wurde
Kann Flüssigkeitskühlung den Betrieb von Rechenzentren ohne Kältemaschinen ermöglichen?
Der Betrieb ohne Chiller ist eher die Ausnahme als die Regel, da er stark vom Klima und den Auslegungsparametern abhängt. Die Direktkühlung des Chips ermöglicht Warmwasser- und Freikühlungsstrategien, die die Abhängigkeit von Chillern verringern. In heißen, feuchten Regionen sind Chiller nach wie vor unverzichtbar. Die Coolant Distribution Units (CDUs) und Heat Dissipation Units (HDUs) von Schneider Electric sorgen für ein ausgewogenes Verhältnis zwischen freier Kühlung und mechanischer Reservekühlung.
Weiterführende Erkenntnisse:
Ist eine Kühlung ohne Chiller möglich?
Senkt die Flüssigkeitskühlung den Wasserverbrauch in Rechenzentren?
Ja. Bei der herkömmlichen Verdunstungskühlung gehen bis zu 85% des Wassers an die Atmosphäre verloren. Die geschlossene Direkt-auf-Chip-Flüssigkeitskühlung beseitigt dieses Problem fast vollständig, da das Kühlmittel in einem geschlossenen System zirkuliert, in dem keine Verdunstungsverluste auftreten, wodurch der Wasserverbrauch des Rechenzentrums erheblich gesenkt wird.
Weiterführende Erkenntnisse:
Warum Flüssigkeitskühlung nicht zwangsläufig einen hohen Wasserverbrauch im Datacenter bedeutet