Direct to Chip accessories
Integrēti dzesēšanas risinājumi, kas ietver kolektorus un statņu sadalītājus (manifolds), pielāgotus šļūteņu komplektus un modernas mikroshēmu līmeņa dzesēšanas plates. Tie ir izstrādāti, lai vienkāršotu uzstādīšanu, uzlabotu termisko efektivitāti un nodrošinātu uzticamu, mērogojamu šķidruma dzesēšanu jaunizveidotiem vai modernizētiem mākslīgā intelekta datu centriem.