液冷技術已成為高效能加速運算不可或缺的一環。在早期晶片密度較低的時代,氣冷系統尚可應付。隨著晶片密度急遽攀升,傳統氣冷方式已漸趨失效,難以滿足現代散熱需求。為避免熱點導致設備故障與營運中斷,亟需採用更新、更有效的散熱架構。
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