Direct to Chip accessories

整合式冷卻解決方案，涵蓋集管（Headers）、機櫃分歧管（In-rack Manifolds）、客製化軟管套件及先進晶片級冷板；專為簡化安裝、提升散熱效能所設計，確保新建或改裝之 AI 資料中心具備可靠且可擴充的液冷能力。