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シュナイダーエレクトリック、Motivair製品を加えた液体冷却ポートフォリオを発表 - HPCおよびAI環境向けのソリューションとサービスを提供開始

Rueil-Malmaison, France

08/10/2025

  • 2025年初頭のMotivair買収後、初となる液体冷却製品のフルラインアップ公開
  • シュナイダーエレクトリックのグローバルサプライチェーンと、データセンターインフラやソフトウェア、サービスにおける専門知識、そしてMotivairの15年以上にわたるエクサスケールおよびアクセラレーテッドコンピューティングの経験を組み合わせ、新世代の包括的な冷却ソリューションを提供
  • CDU(冷却水分配ユニット)、ChilledDoor®リアドア型空調機、HDU™(L2A: Liquid to AirのCDU)、Dynamic®コールドプレート、チラーおよびテクノロジー冷却システム(TCS)ループに加え、シュナイダーエレクトリックのAI対応インフラソリューションも提供
     

エネルギーマネジメントとオートメーションのデジタルトランスフォーメーションのリーダーであるシュナイダーエレクトリックは本日、ハイパースケール、コロケーション、高密度データセンター環境向けの、世界をリードするエンドツーエンドの液体冷却ソリューションポートフォリオを発表しました。このソリューションは、未来のAIファクトリーを実現するために設計されています。

この度、シュナイダーエレクトリックは電力消費やGPU負荷の高い高密度データセンターのニーズを満たすMotivair by Schneider Electricの冷却ソリューションを世界中で提供することを開始いたします。液体冷却と空冷を網羅した包括的なポートフォリオは、CDU、リアドア型空調機、HDU、 コールドプレート、チラーなどのデータセンター物理インフラストラクチャに加え、ソフトウェアとサービスで構成されています。これらはすべて、次世代のハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)、AI、アクセラレーテッドコンピューティングワークロードの熱管理要件に対応するように設計されています。この発表は、シュナイダーエレクトリックが2025年2月にMotivairの経営権を取得して以来初めて、シュナイダーが持つ包括的な液体冷却ポートフォリオの価値を披露するものです。

業界がラックあたり140kWの電力密度を超え、将来的には1MW以上の電力密度への対応を進める中で、AIチップはますます高温になっています。データセンターでは、高温のワークロードを効果的に冷却し、重要なインフラを最高の処理能力を発揮しながら、効率的に稼働させるために、液体冷却が不可欠です。

冷却はデータセンターの電力使用量の最大40%を消費する可能性があります。直接液体冷却(DLC)は、チップレベルで直接熱を捕捉するため、空気冷却に比べて最大3,000倍も効果的で効率的な除熱を実現します。液体冷却技術の導入は複雑であり、技術の調達と設置、そして継続的なメンテナンスを考慮した真のエンドツーエンドのアプローチが必要です。

 

これらの課題に対処するため、シュナイダーエレクトリックとMotivairは、市場で最も包括的なデータセンターおよび液体冷却ポートフォリオ(コア冷却インフラすべてを網羅)と、グローバルな需要に対応できるサプライチェーンをお客様に提供します。

「AI時代においてデータセンターの冷却はますます複雑化していますが、当社のポートフォリオは、今日そして将来のインフラ需要に応え続けるために、常に進化を続けてきました」と、Motivair by Schneider ElectricのCEOであるRichard Whitmoreは述べています。 「現在、当社はNVIDIAをはじめとする主要GPUメーカーと共同でソリューションを開発することで、シリコンレベルで実証済みの専門知識を発揮する唯一の液体冷却プロバイダーです。シュナイダーエレクトリックとの協業により、市場投入までの時間を短縮するだけでなく、世界中のお客様のROIを向上させる比類のないポートフォリオを構築しました。」

AIデータセンター向けの包括的な液体冷却ポートフォリオ

Motivair by Schneider Electricの水冷および空冷ソリューションには、メガワットクラスのCDU(冷却水分配ユニット)、ChilledDoor®リアドア型空調機、そして100kW以上のAIラックの正確な温度制御を実現するDynamic®コールドプレートが含まれます。これらのソリューションは、ピークパフォーマンスを維持しながら、データセンター運営のエネルギー効率と稼働率を向上させます。ポートフォリオには以下が含まれます。

  • CDU(冷却水分配ユニット):MotivairのCDUは、次世代プロセッサやアクセラレータとのシームレスな統合を実現するために、トップクラスのシリコンメーカーと共同で設計されています。CDUファミリーは105kWから2.5MW* までをカバーし、市場需要を数年先取りした技術となっています。現在、MotivairのCDUテクノロジーは、世界トップ10のスーパーコンピューターのうち6台で採用され、NVIDIAの最新ハードウェアの認定も取得しています。また、将来的なラック密度の増加にも十分対応可能です。*グローバルでのラインナップ、日本では1.7MWまで
  • ChilledDoor®リアドア型空調機:このリアドア型空調機は、最大75kWのラックを冷却できるため、電力消費量の多いGPUに最適です。ラックの種類を問わない柔軟な設計により、あらゆるHPC環境に対応する汎用的なソリューションとなっています。
  • HDU™ (L2A、Liquid to AirのCDU) :サーバールーム内に水を容易に入れられないAIアクセラレータ、コロケーション、および研究施設に最適です。 Motivair のHDUは市場で最高性能のユニットで、わずか600mm幅の設置面積で100kW超の冷却効果を発揮します。また、最大132kWの冷却能力を持つ水冷ループを構築でき、NVIDIAのNVL72コンピューティングアーキテクチャと1:1の冷却能力を実現します。
  • チラーとテクノロジー冷却システム(TCS)ループ:MotivairとSchneider Electricの空冷チラーは、1メガワットの冷却要件につき年間数百万ガロンの水使用量を削減すると同時に、市場の他のソリューションと比較して最大20%高いパフォーマンスを実現します。
  • ソフトウェア:50年以上にわたる実績のある、マルチドメインの専門知識に裏打ちされたSchneider ElectricのEcoStruxureソフトウェアは、データセンターの空冷および水冷の課題に対処するために特別に設計されており、ミッションクリティカルな環境に最適な熱管理、パフォーマンス、そして効率を提供します。
  • サービス:Motivairには、10年以上にわたり現場で実証されてきた冷却システムの導入・保守の経験があります。世界最大規模の高密度液体冷却ソリューションの導入実績を誇り、主要地域すべてに熟練した技術者を配置しています。現在、世界中で600名以上のサービスエンジニアと空調EcoXpertのトレーニングを行っています。

グローバルな製造体制、技術的専門知識、厳格なテスト

シュナイダーエレクトリックの包括的なポートフォリオは、グローバルな製造体制とサプライチェーンの能力、技術的専門知識、そしてあらゆるソリューションに対する徹底的なテストと検証によって支えられています。

  • グローバルサプライチェーン:Motivairは最近、ニューヨーク州バッファローに4番目の生産施設を開設しました。また、イタリアとインドでも生産能力を拡大し、製造量を3倍に増やし、世界中のお客様のリードタイムを短縮しています。
  • 厳格なテスト:すべての液体冷却モデルは、実際の熱負荷をシミュレートする性能テストを受けています。これにより、製品出荷前に熱性能と機械性能の両方が検証されます。製品開発段階では、社内で製品性能を検証し、現場での問題発生を防ぐため、すべてのユニットを洗浄して清浄度を確保しています。

「AIは次なる技術革命であり、データセンターやAIファクトリーにとって、液体冷却は間違いなく戦略的に不可欠な要素となっています」と、シュナイダーエレクトリックの冷却事業担当シニアバイスプレジデント、Andrew Bradnerは述べています。「当社のマルチドメインの専門知識とMotivairを組み合わせることで、比類のない液体冷却ポートフォリオを備えたアクセラレーテッドコンピューティングの最先端の領域を切り開きます。このポートフォリオは、世界規模の生産能力とリーチを誇り、提供するすべてのソリューションを厳密にテスト・検証することで、リスクを軽減し、お客様に安心をお届けします。」

IDCのエンタープライズワークロードおよびデータセンターインフラストラクチャ担当リサーチマネージャー、Olga Yashkova氏は、「液体冷却は、パフォーマンス向上のための手段から、現代​​の高密度コンピューティング環境の基盤要素へと移行しました」と述べています。「シュナイダーエレクトリックによるMotivairの買収は、データセンターの電力、電気、冷却インフラおよびサポートサービス分野における同社の地位を大幅に強化します。あらゆる重要なインフラとデータセンターの電力・冷却を1社で設計・供給できるベンダーとして、シュナイダーエレクトリックのアプローチはAIデータセンターの導入を簡素化し、運用の複雑さを軽減します。」

 

関連スポークスマン

  • 八木 彰貴

    シュナイダーエレクトリック セキュアパワー事業部 バイスプレジデント  Vice President, Secure Power Japan Schneider Electric
    1997年 オレゴン大学 経営学部および経済学部卒業後、日商岩井エアロスペース株式会社(現:双日エアロスペース株式会社)入社。2004年よりボーズ・オートモーティブでのアカウントマネージャー職を経て、2007年よりバング&オルフセン ICEpower Japan株式会社(現:ICEpower Japan株式会社)のアジアパシフィックエリア ビジネスデベロップメントマネージャー 兼 カントリーマネージャー、2015年よりサンドビック株式会社コロマントカンパニーのマシンインベストメント領域のアジアパシフィックエリア バイスプレジデントと、ゼネラルマネジメントのキャリアを歩み、2016年よりタイコエレクトロニクスジャパン合同会社(現:TE Connectivity Japan合同会社)にてカントリーやゾーンの航空宇宙・防衛・海洋事業部を統括する事業部長職を歴任、2020年からは同事業部のアジアパシフィックの代表に就任。ノースウェスタン大学ケロッグ経営大学院および香港科技大学商学院にて経営学修士(MBA)を取得(Kellogg-HKUST Executive MBA Program)。2023年2月にシュナイダーエレクトリックに入社し、富士電機株式会社との日本市場の低圧受配電・制御機器事業分野における合弁会社である、富士電機機器制御株式会社の副社長に就任。2025年9月より現職に就き、日本市場におけるセキュアパワー事業部の全体を統括。
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