シュナイダーエレクトリックのブランド

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包装機械の未来

革命的なEcoStruxure™

仮想シミュレーションとデジタル設計ツールを使用して設計をスピードアップする方法をご紹介します。

スマート包装機械

Schneider Electricは、高度なオートメーション、AIを活用したデジタル化、ロボット工学、デジタルツインにより、効率的で持続可能な次世代の包装機への移行をサポートします。

パッケージマシン向けEcoStruxureソリューション

EcoStruxureソリューション

スマートデザインとエンジニアリング

デジタルツインおよびデジタルスレッド技術により、包装機の設計効率が向上します。Schneider Electricの自動エンジニアリング/シミュレーション機能は、設計段階を最大30%短縮し、コストとタイミングの懸念を軽減します。

機械ソフトウェア、サービス、製品

顧客導入事例

Unilogo:革新的なパッケージソリューション

顧客導入事例

高度なロボット技術とデジタルツインテクノロジーを活用した高速包装機械。

Unilogoの導入事例

ACMA:将来を見据えた包装機械

顧客導入事例

EcoStruxure Machineを使用した柔軟でスマートな高速フィードシステム。

ACMAの導入事例

SOMIC:高性能包装システム

顧客導入事例

EcoStruxure Machineソリューションは、出力を2倍にするスマート包装システムに対応しています。

顧客のもとへ運ばれるコンベヤーベルト上を流れる箱

パートナープログラム

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市場での差別化を図り、ビジネスの成長を促しましょう。最新のデジタル製品ツール、リソース、ビジネスサービス、トレーニングセッション、プログラムなどに簡単にアクセスできます。

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Schneider Electric Exchangeコミュニティで、包装や消費財の専門家とディスカッションを続けます。

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