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パッケージマシン向けEcoStruxureソリューションを見る

スマートデザインとエンジニアリング

持続可能性、コスト圧力、絶え間なく増加する変化とカスタマイズの速度は、OEMエンジニアが対処しなければならないパッケージマシンの主要な課題です。幸いなことに、これらの課題に対する解決策がいくつかあります。デジタルツインおよびデジタルスレッド技術は、パッケージマシン設計の効率と持続可能性を改善する利点を持っています。つまり、シュナイダーエレクトリックの自動エンジニアリングとシミュレーション機能を使用することで、設計期間を約30%短縮できます。

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EcoStruxure Machine Expert Twin

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EcoStruxure Machine Advisor

 

AVEVA™ System Platform

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Sewtec: ペットフード生産者向けパッケージングソリューション

Sewtecは、お客様が既存の生産ラインをアップグレードし、柔軟性と生産性を向上させる拡張性の高い最終ラインパッケージングソリューションを提供する方法をご紹介します。

MG-Techは食品業界の新たな課題に立ち向かう

フランスのパッケージマシン大手であるMG-Techが、PacDrive 3とEcoStruxureソリューションをどのように使用して、スペースを30%最適化しながら、柔軟性と拡張性に関する課題を解決したかをご覧ください。

パッケージマシンに関する最新の洞察を見る

生産性を高める次世代のパッケージマシンの柔軟性

Lexium™ MC12マルチキャリアトランスポートシステムとデジタルツイン技術を組み合わせることで、コストや製品化までの時間を短縮しながら、パッケージのバリエーションを増やすことができます。