Momentum I/O Base Ground Stud.
Issue
The purpose of this resolution is to inform Momentum I/O Base users of a potential ground stud issue affecting the product. During assembly, the screw which is used to secure a ground wire lug, was tightened beyond manufacturing specifications.
Product Line
Momentum
Resolution
On rare occasions, the solder connection of the I/O Base ground stud may break when loosening or tightening the ground stud screw.
Modules affected:
- All I/O Base model numbers.
- This issue may occur on I/O Base modules built before Aug. 2004 with a serial number of 210431xxxxx or less.
Modules not affected:- Modules with a serial number of 210431xxxxx and less with an 8-2004 label on the back of the modules have been inspected and are ok.
- Modules with a serial number greater than 210431xxxxx are ok.
Legacy KB System (APS) Data: RESL166464 V1.0, Originally authored by on , Last Edited by on
Related ranges: Modicon Momentum I/O
게시 대상: 슈나이더 일렉트릭 Korea


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