施耐德電機攜手 Motivair 發表全新液冷組合 為 HPC 與 AI 工作負載 提供專屬解決方案及服務
Taiwan
02/10/2025
施耐德電機繼 2025 年初完成收購 Motivair 後，首次公佈完整液冷技術組合本次的全新組合，結合施耐德電機在資料中心基礎設施、軟體、服務與全球供應鏈優勢，及 Motivair 超過15年的百億億次級運算與加速運算經驗，推出新世代全方位冷卻解決方案此組合涵蓋冷卻液分配單元（CDU）、 Chilled Door® 製冷背門、散熱單元（HDU™）、動態冷板、製冷與技術冷卻系統（TCS）迴路，並搭配施耐德電機 AI-Ready基礎設施解決方案
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