AI 就緒液體冷卻解決方案
專為 AI 時代打造的先進冷卻技術。
施耐德電機液體冷卻解決方案 專為人工智慧 (AI) 以及高密度 IT 環境量身打造。 憑藉十餘年為 400kW 以上 機櫃提供冷卻解決方案的豐富經驗,我們的 先進技術如冷卻液分配單元(CDU) 以及直接晶片 (direct-to-chip) 系統, 可實現快速、可擴展且高韌性的資料中心 部署。
新聞報導
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深入瞭解液冷技術的運作原理、導入方式,以及如何支援 AI 與高密度 IT 應用。立即取得專家指南、白皮書與部落格文章。
運用先進設計與模擬工具,全面優化您的資料中心。瞭解如何透過冷卻解決方案提升效率、降低成本並確保系統穩定性。
運用尖端 AI 應用資料中心解決方案,革新您的資料中心基礎架構,滿足高運算工作負載的需求。

ChilledDoor® 機櫃液冷系統,提供 75kW 機櫃級液冷能力,實現卓越散熱效能。它專為 AI 與 HPC 設計,整合風冷與液冷技術,確保永續熱管理並兼容 Open19/OCP 標準。
我們的 HDU(散熱單元)可在無冷卻水供應時,讓液冷 HPC 系統將熱量排放至空氣。搭載 EC 風扇、PLC 控制,且無需建築供水,確保高效、靈活的熱管理,滿足高效能資料中心需求。
借助 透過施耐德電機旗下 Motivair 的 CDU(冷卻液分配單元),最佳化 AI 與 HPC 效能 – 專為高密度工作負載與永續熱管理設計的先進液冷解決方案。
我們的先進液冷技術可確保 AI 與高密度運算工作負載下的極致熱效能,讓資料中心在高壓環境下仍維持高效率運作。
探索我們的液冷與風冷解決方案
運用即時分析偵測效率瓶頸,最大化運轉時間,讓您的 AI 基礎架構在高密度負載下依然維持最佳效能。
透過專業支援的先進液冷解決方案,優化效能與系統可靠度。我們的團隊提供專為高效能應用設計的先進冷卻系統,協助提升效率、降低能源成本,並確保系統穩定運作。憑藉我們的專業經驗與品質承諾,協助您自信地擴展資料中心規模。

透過值得信賴的 EcoXpert 合作夥伴,為您量身打造可擴充、未來就緒 AI 資料中心解決方案,發掘從基礎架構到智慧應用的端對端價值。

常見問題 (FAQs)
液體冷卻 (liquid cooling) 是一種高效率的 資料中心散熱 (data center cooling) 方法,它利用水或介電液等液體來移除伺服器和 IT 設備產生的熱量。相較於氣冷(air cooling),液冷提供卓越的散熱性能,不僅能實現 高密度運算 ,還能節省能源。它是現代 液體冷卻解決方案的核心組成部分 ,適用於新建與現有的資料中心。
液體冷卻對於管理 AI 運算 、 高密度伺服器所產生的大量熱能至關重要。液冷帶來的優勢包括:
• 更高的能源效率 及更低的冷卻成本
• 支援高效能運算 ,避免熱當機或效能降頻
• 由於伺服器配置更密集 ,能縮小機房的實體佔用空間
• 透過降低電力消耗,提升永續性 。
資料中心液冷技術 主要分為兩種方式:
• 直達晶片冷卻 (Direct-to-chip cooling) :此方式又稱 直接液體冷卻 (direct liquid cooling, DLC)。這種技術透過冷卻板將冷卻液直接導流至CPU、GPU等高熱元件上,達到精準的熱控管理。這種方式非常適合用於高效能運算與 AI 工作負載,無論是新建(Greenfield)或既有(Brownfield)資料中心皆可應用。
• 浸沒式冷卻 (Immersion Cooling): 此技術將整台伺服器浸入絕緣冷卻液中,實現均勻散熱,並大幅降低對氣流冷卻的依賴。
施耐德電機提供完整的 液冷技術產品組合 ,支援上述兩種冷卻方式,確保現代資料中心具備彈性、高效率與可擴展性。
液冷改造 (Liquid cooling retrofit) 是將既有氣冷資料中心現代化的一種實用方式。透過整合 後門熱交換器(Rear-door Heat Exchanger)、 冷卻液分配單元 (Coolant Distribution Units, CDUs),以及 混合式冷卻 (hybrid cooling) 系統等各種技術,營運商可以在不需全面更新基礎設施的情況下,提升散熱性能。液冷改造不僅能支援 高密度運算工作負載 ,同時也能提升能源效率和永續性。