Modul. DLP-Verteilerrahmen 57 Module (18 mm) Isoliermaterial für PLA H750xB500
NSYDLP57G
EAN Code: 3606485422800
Chassis für modulare Schaltanlagen, die direkt in die abgedichteten Gehäuse eingebaut werden (PLA-Version)
Chassis aus Abdeckplatten auf einer starren Struktur
Schnelle Installation ohne Befestigungen
Abstand zwischen Schiene und Frontplatte mit einstellbarer Tiefe von 40 bis 85 mm
System zur Kennzeichnung von Stromkreisen wird mitgeliefert
Environmental Data
Environmental Data
Use Better
Verpackung mit Recycling-Karton
Der Anteil an Recyclingkarton beträgt mindestens 70 % (50 % in den USA). Einige Bestellungen können nicht recycelten Karton enthalten, bis der Vorrat aufgebraucht ist.
Nein
Use Again
Rücknahme
Ob das Produkt in ein globales Rücknahmeprogramm aufgenommen wurde. Einige Produkte sind in einigen Regionen erhältlich. Bitte überprüfen Sie, ob sie in Ihrem Land verfügbar sind.
Ja
