Liquid Cooling für Datacenter im Zeitalter von KI
Fortschrittliche Flüssigkeitskühlung für Datacenter mit hoher Dichte. Effizient, skalierbar und speziell für KI-Anwendungen entwickelt.
Die Lösungen für Liquid Cooling im Datacenter von Schneider Electric wurden speziell für KI-Anwendungen, GPU-Server und IT-Umgebungen mit hoher Dichte entwickelt. Mit über einem Jahrzehnt Erfahrung in der Kühlung von Server-Racks mit einer Leistung von über 400 kW bieten wir umfassende Lösungen für Liquid Cooling mit fortschrittlichen Technologien wie Coolant Distribution Units (CDUs) und Direct-to-Chip-Systemen an, die eine schnelle, skalierbare und ausfallsichere Bereitstellung von KI-Datacentern gewährleisten.
Aktuelles
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Erfahren Sie, wie Liquid Cooling funktioniert, wie die Technologie implementiert werden kann und wie sie KI und IT mit hoher Dichte unterstützt. Nutzen Sie unsere E-Guides, White Paper und Blogs.
Optimieren Sie Ihr Datacenter mit fortschrittlichen Planungs- und Simulationswerkzeugen sowie fachkundiger Beratung. Erfahren Sie, wie Sie mit unseren umfassenden Kühlungslösungen die Effizienz steigern, die Betriebskosten senken und die Zuverlässigkeit verbessern können.
Referenzdesigns für Datacenter
Revolutionieren Sie Ihre Infrastruktur mit bewährten Referenzdesigns für Datacenter, die speziell für KI-Anwendungen mit hoher Dichte entwickelt wurden.
Digitale Zwillinge und Simulationen
Nutzen Sie digitale Zwillinge für das Management des Datacenters, um das thermische Verhalten zu simulieren, die Leistung der Flüssigkeitskühlung zu optimieren und Risiken bei der Bereitstellung zu minimieren.
EcoConsult
Unsere Spezialisten analysieren und erfassen Ihre Anlagen und Systeme, um deren Effizienz und Nachhaltigkeit zu steigern. Dabei nutzen sie softwaregestützte Erkenntnisse, um den Energieverbrauch zu optimieren, die Leistung der Flüssigkeitskühlung zu verbessern und die Lebensdauer der Anlagen zu verlängern.Revolutionieren Sie Ihre Datacenter-Infrastruktur mit modernsten KI-spezifischen Datacenter-Lösungen und erfüllen Sie die Anforderungen von rechenintensiven Anwendungen.
Das ChilledDoor®-Rack- Kühlsystem bietet Liquid Cooling auf Rack-Ebene mit einer Leistung von 75 kW und einer außergewöhnlichen Wärmeabfuhr. Es wurde für KI und HPC entwickelt und integriert Luft- und Flüssigkeitskühlung für ein nachhaltiges Wärmemanagement sowie nahtlose Open19/OCP-Kompatibilität.
Unsere HDU ermöglicht es flüssigkeitsgekühlten HPC-Systemen, Wärme an die Luft abzugeben, wenn kein gekühltes Wasser verfügbar ist. Mit EC-Lüftern, PLC-Steuerung und ohne Abhängigkeit von der Gebäudewasserversorgung gewährleistet sie ein effizientes, flexibles Wärmemanagement für Hochleistungs-Datacenter.
Optimieren Sie die Leistung von KI und HPC mit CDUs von Motivair by Schneider Electric – fortschrittliche Liquid-Cooling-Lösungen, entwickelt für Zuverlässigkeit, hochdichte Anwendungen und nachhaltiges Wärmemanagement.
Unsere fortschrittliche Liquid Cooling-Technologie sorgt für maximale Wärmeleistung bei KI- und rechenintensiven Anwendungen und bewahrt die Effizienz Ihres Datacenters auch unter extremen Rechenanforderungen.
Entdecken Sie unsere Flüssigkeits- und Luftkühlungslösungen
Nutzen Sie Echtzeitanalysen, um Ineffizienzen zu erkennen, die Betriebszeit zu maximieren und Ihre KI-Infrastruktur auch bei rechenintensiven Anwendungen mit maximaler Leistung zu betreiben.
EcoStruxure™ Building Operations
Steigern Sie die Energieeffizienz und die Betriebseffizienz durch nahtlose Überwachung, Verwaltung und Steuerung von Gebäudesystemen über ein praktisches, mobil zugängliches Kontrollzentrum.
Data Center Expert
Eine skalierbare Überwachungssoftware, die kritische Gerätedaten sammelt, ordnet und verteilt und so einen umfassenden Überblick über Ihre Geräte ermöglicht._BUILDER.IORectangle.webp)
IT Design CFD
Mit EcoStruxure IT Design CFD können Sie hocheffiziente, optimal gekühlte Datacenter entwerfen.Erschließen Sie ganzheitlichen Mehrwert – von der Infrastruktur bis zur Intelligenz – mit vertrauenswürdigen EcoXpert™‑Partnern, die skalierbare, zukunftssichere KI‑Rechenzentrumslösungen liefern, maßgeschneidert für Ihre Anforderungen.
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Was ist Flüssigkeitskühlung für Datacenter?
Die Flüssigkeitskühlung ist ein hocheffizientes Verfahren, bei dem Flüssigkeit (anstelle von Luft) eingesetzt wird, um Wärme von Servern, KI-Beschleunigern und IT-Geräten mit hoher Packungsdichte abzuführen. Weil Flüssigkeit Wärme wesentlich effektiver abführt, unterstützt dies die Kühlung von KI-Datenzentren, höhere Rack-Dichten, eine verbesserte Energieeffizienz und nachhaltigere Hochleistungs-Rechenumgebungen.
Weitere Einblicke:
Erfahren Sie, warum Flüssigkeitskühlung für KI-Datenzentren mit hoher Dichte immer wichtiger wird
Warum ist Flüssigkeitskühlung für KI- und GPU-basierte Datenzentren wichtig?
KI-, GPU- und Accelerated-Computing-Cluster erzeugen extreme Hitze, die mit herkömmlicher Luftkühlung in großem Maßstab nicht bewältigt werden kann. Die Flüssigkeitskühlung sorgt für eine präzise Wärmeabfuhr auf Chip-Ebene, verhindert eine Drosselung der GPU und gewährleistet eine konstante Leistung in hochverdichteten KI-Racks und Rechenarchitekturen der nächsten Generation.
Weitere Einblicke:
Welche sind die wichtigsten Techniken der Flüssigkeitskühlung, die in KI-Datenzentren zum Einsatz kommen?
Datenzentren setzen zunehmend auf Flüssigkeitskühlung, um KI, HPC und Rechenanwendungen mit hoher Dichte zu unterstützen. Zwei Haupttechniken dominieren:
-Direkte Flüssigkeitskühlung (DTC), auch als direkte Flüssigkeitskühlung (DLC) bezeichnet. Bei diesem Verfahren wird Kühlmittel mithilfe von Kühlplatten direkt über CPUs, GPUs und Beschleuniger geleitet. Es bietet einen hohen thermischen Wirkungsgrad und ist mittlerweile die führende Lösung sowohl für die Erweiterung bestehender als auch für den Neubau von Datenzentren.
-Tauchkühlung. Die Server sind in eine dielektrische Flüssigkeit eingetaucht, was eine gleichmäßige Wärmeableitung bei minimaler Abhängigkeit von der Luftzirkulation ermöglicht. Es wird gezielt dort eingesetzt, wo seine einzigartigen Leistungs- oder Betriebsvorteile die Kompromisse bei der Konstruktion überwiegen.
Die einphasige DTC-Kühlung macht den Großteil der neuen Kapazität der Flüssigkeitskühlung aus, was durch Fortschritte im Design der Kühlplatten angesichts steigender Wärmeabgaben der Chips unterstützt wird. Es wird erwartet, dass die Einführung von Zweiphasen-DTC zunehmen wird, sobald die TDP-Werte der Chips die Grenzen für Einphasenbetrieb überschreiten, doch derzeit beschränkt sich dies noch auf Pilotprojekte. Die Flüssigkeitskühlung setzt ihren Vormarsch in bestimmten Umgebungen mit hoher Dichte fort.
Weitere Einblicke:
-Der Aufstieg der Direktkühlung auf dem Chip als führendes Kühlsystem für KI
-Neukonzeption der Kühlung von Datenzentren für KI durch direkte Flüssigkeitskühlung am Chip
Ab welcher Rack-Dichte ist die Luftkühlung für KI-Workloads nicht mehr ausreichend?
Die Luftkühlung reicht nicht mehr aus, sobald die Rack-Leistungsdichte 80–100 kW übersteigt, was in modernen, GPU-intensiven Umgebungen und bei KI-Trainings häufig der Fall ist. Bei diesen Leistungsstufen kann der Luftstrom die Wärme nicht effizient abführen, weshalb flüssigkeitsgekühlte KI-Kühlsysteme die bevorzugte Wahl für stabile Hochleistungsberechnungen sind.
Weitere Einblicke:
So optimieren Sie die Luftkühlung für NVIDIA-KI-Server
Können bestehende luftgekühlte Datenzentren mit Flüssigkeitskühlung nachgerüstet werden?
Ja. Die meisten luftgekühlten Anlagen lassen sich mit Lösungen für die Flüssigkeitskühlung wie Direkt-zum-Chip-Kühlkreisläufen, Rear-Door-Wärmetauschern (RDHx), Wärmeableitungseinheiten (HDUs), Kühlmittelverteilungseinheiten (CDUs) und hybriden KI-Kühlarchitekturen nachrüsten, wodurch die Unterstützung von KI-Racks mit hoher Dichte ermöglicht wird, ohne dass ein kompletter Umbau des Datenzentrums erforderlich ist.
Weitere Einblicke:
-Warum Referenzdesigns für Flüssigkeitskühlung bei hoher Packungsdichte wichtig sind
-Modernisieren Sie bestehende Datenzentren für KI-Anwendungen mit der RDHx-Flüssigkeitskühlung
Inwiefern trägt die Flüssigkeitskühlung zur Steigerung der Effizienz und Nachhaltigkeit in KI-Datenzentren bei?
Direkte Flüssigkeitskühlung auf dem Chip reduziert Gesamtenergieverbrauch um 30 % bis 60 % , steigert die Wärmeübertragungsleistung und verringert die Abhängigkeit von mechanischen Kühlsystemen. Dies verbessert die PUE, senkt die betrieblichen Emissionen und fördert eine nachhaltige KI-Infrastruktur, was im Einklang mit den langfristigen Zielen zur Dekarbonisierung und Energieeffizienz steht.
Weitere Einblicke:
Wie CDUs die Energieeffizienz von Datenzentren verbessern
Kann die Flüssigkeitskühlung so skaliert werden, dass sie KI-Fabriken der nächsten Generation und Anlagen im Multi-Megawatt-Bereich unterstützt?
Ja. Moderne Systeme der Flüssigkeitskühlung – darunter skalierbare CDUs, durchgängige Flüssigkeitskreisläufe, für die Immersionskühlung geeignete Konstruktionen und Chip-to-Rack-Architekturen – lassen sich von einzelnen Racks bis hin zu KI-Fabriken mit einer Leistung von mehreren Megawatt skalieren. Damit ist die Flüssigkeitskühlung eine grundlegende Voraussetzung für KI-, HPC- und Hyperscale-Anwendungen der nächsten Generation.
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