Væskekøling af datacenter i AI-æraen
Avanceret væskekøling til datacentre med høj tæthed. Effektiv, skalerbar og udviklet til AI-opgaver.
Schneider Electrics væskekølingsløsninger til datacentre er specielt udviklet til AI-arbejdsbelastninger, GPU-servere og IT-miljøer med høj tæthed. Med mere end ti års erfaring med køling af serverracks på over 400 kW leverer vi komplette væskekølingsløsninger med avancerede teknologier som Coolant Distribution Units (CDUs) og direkte-til-chip-systemer, hvilket sikrer hurtige, skalerbare og robuste implementeringer af AI-datacentre.
I nyhederne
_BUILDER.IORectangle.webp)
I nyhederne
Find ud af, hvordan væskekøling fungerer, hvordan man implementerer det, og hvordan det styrker AI og IT med høj densitet. Få adgang til ekspertvejledninger, hvidbøger og blogs.
Optimer dit datacenter med avancerede design- og simuleringsværktøjer samt ekspertrådgivning. Lær, hvordan du kan øge effektiviteten, reducere driftsomkostningerne og forbedre pålideligheden med vores komplette køleløsninger.
Referencedesign til datacentre
Revolutionér din infrastruktur med gennemtestede referencedesign til datacentre, der er udviklet til AI-arbejdsbelastninger med høj tæthed.
Revolutionér din datacenterinfrastruktur med banebrydende, AI-specifikke datacenterløsninger, og opfyld kravene til arbejdsbelastninger med store datamængder.
Udforsk vores væske- og luftkølingsløsninger
ChilledDoor® Rack Cooling System leverer 75 kW væskekøling på rackniveau med enestående varmeafledning. Den er udviklet til AI og HPC og integrerer luft- og væskekøling for at sikre bæredygtig termisk styring og problemfri Open19/OCP-kompatibilitet.
Vores HDU gør det muligt for væskekølede HPC-systemer at aflede varme til luft, når der ikke er kølevand til rådighed. Med EC-ventilatorer, PLC-styring og ingen afhængighed af vand i bygningen sikrer den effektiv og fleksibel varmestyring til højtydende datacentre.
Optimer AI- og HPC-ydelsen med Motivair by Schneider Electrics CDU'er – avancerede væskekølingsløsninger, der er udviklet til pålidelighed, arbejdsbelastninger med høj densitet og bæredygtig termisk styring.
Vores avancerede væskekøling sikrer optimal termisk ydeevne til AI og arbejdsbelastninger med høj densitet, så dit datacenter forbliver effektivt selv under ekstreme beregningskrav.
Brug realtidsanalyse til at opdage ineffektiviteter, maksimere oppetiden og holde din AI-infrastruktur kørende med optimal ydeevne, selv under arbejdsbelastninger med høj densitet.
EcoStruxure™ Building Operations
Øg energi- og driftseffektiviteten med overvågning, styring og kontrol af bygningssystemer fra ét praktisk, mobilt tilgængeligt kontrolcenter.
_BUILDER.IORectangle.webp)
Udnyt AI’s fulde potentiale med avancerede væskekølingsløsninger, som øger effektiviteten, understøtter arbejdsbelastninger med høj tæthed og forbereder dit datacenter på næste generations arbejdsbelastninger.
Brug for hjælp?
Produktvælger
Find hurtigt og nemt de rette produkter og det rette tilbehør til dine anvendelser.
Få et tilbud
Start din salgsforespørgsel online, så vil du blive kontaktet af en ekspert.
Find forhandler
Find den nærmeste Schneider Electric-distributør.
Hjælpecenter
Find supportressourcer til alle dine behov på ét sted.
Hvad er væskekøling til datacentre?
Væskekøling er en yderst effektiv metode, hvor der anvendes væske (i stedet for luft) til at fjerne varme fra servere, AI-acceleratorer og IT-udstyr med høj tæthed. Da væske leder varme langt mere effektivt, bidrager den til køling af AI-datacentre, højere racktæthed, forbedret energieffektivitet og mere bæredygtige højtydende computermiljøer.
Relaterede indsigter:
Læs, hvorfor væskekøling er ved at blive uundværlig for AI-datacentre med høj tæthed
Hvorfor er væskekøling vigtig for AI- og GPU-baserede datacentre?
AI-, GPU- og accelererede beregningsklynger genererer ekstrem varme, som traditionel luftkøling ikke kan håndtere i stor skala. Væskekøling sikrer præcis varmeafledning på chipniveau, hvilket forhindrer GPU-begrænsninger og opretholder en forudsigelig ydeevne på tværs af AI-racks med høj tæthed og næste generations beregningsarkitekturer.
Relaterede indsigter:
Hvornår svigter luftkøling, og kan eksisterende datacentre omstilles til væskekøling?
Luftkøling er ikke længere tilstrækkelig ved en racktæthed på over 80-100 kW, hvilket er almindeligt i moderne GPU- og AI-træningsmiljøer. De fleste eksisterende anlæg kan eftermonteres med "direct-to-chip"-sløjfer, varmevekslere til bagdøren (RDHx), kølevæskefordelingsenheder (CDU’er) eller varmeafledningsenheder (HDU’er) – hvilket gør det muligt at understøtte AI-racks med høj tæthed uden en fuldstændig ombygning.
Relaterede indsigter:
Luftkøling kontra væskekøling: Sådan finder man den rigtige strategi for AI-klar datacenter
Opgrader ældre datacentre til AI-arbejdsbelastninger med RDHx-væskekøling
Hvordan forbedrer væskekøling effektiviteten og bæredygtigheden i AI-datacentre?
Direkte væskekøling af chips reducerer energiforbruget med 30 % til 60 %, forbedrer varmeoverførslen og mindsker afhængigheden af mekaniske kølesystemer. Dette forbedrer PUE, reducerer driftsrelaterede emissioner og understøtter en bæredygtig AI-infrastruktur, hvilket er i tråd med de langsigtede mål for dekarbonisering og energieffektivitet.
Relaterede indsigter:
Hvordan CDU’er forbedrer energieffektiviteten i datacentre
Hvordan muliggør væskekøling opførelsen af AI-fabrikker i stor skala?
Væskekøling muliggør AI-fabrikker i stor skala gennem en integreret arkitektur bestående af kølevæskefordeling, varmeopsamling på chipniveau og varmeafledning på rackniveau, der understøtter racks på 100 kW og derover på anlæg med en kapacitet på flere megawatt. Dette er blevet bevist gennem store installationer såsom TeraWulfs Lake Mariner-campus i Buffalo, New York, USA, hvor Schneider Electric og Motivair leverede strøm- og væskekølingsløsninger til en samlet værdi af 290 millioner dollar i flere etaper.
Relaterede indsigter:
Hvordan et kulkraftværk i Buffalo blev til TeraWulfs 500 MW AI-campus
Kan væskekøling gøre det muligt at drive datacentre uden køleanlæg?
Drift uden køleanlæg er undtagelsen, ikke reglen, da den i høj grad afhænger af klimaet og de indstillede værdier. Direkte køling af chips muliggør strategier med varmtvandsbaseret frikøling, der mindsker afhængigheden af køleanlæg. I varme, fugtige områder er køleanlæg stadig nødvendige. Schneider Electrics kølevæskefordelingsenheder (CDU’er) og varmeafledningsenheder (HDU’er) skaber balance mellem frikøling og mekanisk reserve.
Relaterede indsigter:
Er køling uden køleanlæg muligt?
Reducerer væskekøling vandforbruget i datacentre?
Ja. Ved traditionel fordampningskøling går op til 85 % af vandet tabt til atmosfæren. Væskekøling med lukket kredsløb direkte til chippen eliminerer dette næsten fuldstændigt, idet kølevæsken cirkulerer i et lukket system uden fordampningstab, hvilket reducerer vandforbruget i datacenteret betydeligt.
Relaterede indsigter:
Hvorfor væskekøling ikke nødvendigvis betyder et højt vandforbrug i datacentre