Schneider Electricの液体冷却 ソリューションは、AIおよび 高密度IT環境専用に設計されたものです。 10年以上の経験を有する 400kWを超える冷却ラック、当社の CDUのような先進技術、 そしてダイレクト・トゥ・チップ・システムにより 高速で、スケーラブルで、耐障害性のある 展開が可能になります。
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液体冷却の仕組み、導入方法、そしてAIや高密度ITを支える力をご覧ください。専門家のガイド、ホワイトペーパー、ブログにアクセスしてください。
最先端の設計およびシミュレーションツールでデータセンターを最適化します。当社の冷却ソリューションで効率向上、コスト削減、信頼性確保を実現する方法を学びましょう。
最先端のAI固有のデータセンターソリューションによってデータセンターインフラを革新し、ハイコンピューディングワークロードの需要を満たします。
当社の先進的な液体冷却技術は、AIおよび高密度ワークロードにおいて最高の熱性能を保証し、過酷な計算負荷下でもデータセンターの効率性を維持します。
当社の液体冷却および空冷ソリューションをご覧ください
リアルタイム分析を活用して非効率性を検知し、稼働時間を最大化し、高密度なワークロード下でもAIインフラを最高のパフォーマンスで稼働させ続けます。
最先端の液体冷却ソリューションと専門家のサポートにより、パフォーマンスと信頼性を最適化します。当社のチームは、効率性を高め、エネルギーコストを削減し、最も要求の厳しい用途においてもシームレスな稼働を保証するよう設計された先進的な冷却システムを提供します。実績ある専門知識と品質へのこだわりをもって、お客様が自信を持って事業を拡大できるよう支援いたします。
お手伝いします。システムに関する選択肢の検討、製品選定のサポート、専門的な支援が必要な場合でも、当社のチームがお客様に必要なガイダンスを提供いたします。
FAQ
液体冷却は、以下の場合に高効率な方法です。データセンターの冷却サーバーやIT機器の熱を除去するために、水や誘電性流体などの液体を使用します。空冷に比べて優れた熱性能を発揮し、高密度コンピューティングを実現してエネルギーを節約します。これは、新規および既存のデータセンター向けの現代的な液体冷却ソリューションの中核コンポーネントです。
液体冷却は、AIワークロードおよび高密度サーバーによって発せられる激しい熱を管理するのに不可欠です。次のことを実現できます。
• より高いエネルギー効率および冷却コストの削減
• 高性能コンピューティングのサポート（サーマルスロットリングなし）
• より高密度のサーバー構成によって生じる、空白領域における物理的フットプリントの縮小
• 低消費電力化による持続可能性の向上。
データセンターの液体冷却で使用される2つのテクニックは次のとおりです。
• チップ直付け冷却：この方法は、ダイレクト・リキッド・クーリング（DLC）とも呼ばれ、コールドプレートを用いてCPUやGPUなどの発熱部品に直接冷却液を循環させます。正確な熱制御を提供し、ブラウンフィールドアプリケーションとグリーンフィールドアプリケーションの両方で高性能とAIワークロードに最適です。
• 液浸冷却: この技術ではサーバー全体を誘電性流体に浸漬し、均一な放熱と気流への依存度を最小限に抑えます。
Schneider Electricのエンドツーエンドポートフォリオは、両方の技術をサポートし、現代のデータセンターに柔軟性、効率性、拡張性を保証します。
液体冷却の後付けは、既設の空冷データセンターを最新化する実践的な方法です。以下のような技術を統合することで後部扉熱交換器、 Coolant Distribution Units (CDUs)およびハイブリッド冷却 システムを導入すれば、運用担当者はインフラストラクチャを完全にオーバーホールすることなく、熱性能を高めることができます。改良により、エネルギー効率と持続可能性も改善しつつ 高密度ワークロード のサポートを実現できます。
