実績のあるインフラストラクチャの設計図を活用して、AIファクトリーの設計を加速させる

データセンター設計の出発点

データセンター設計の出発点

  • 参照設計121

    参照設計121
    10.4 MWグリーンフィールド/6.2 MW改修、AMD Instinct™ MI455X、AMD Heliosラック・スケール・ソリューション、246 kW/ラック、Tier III AIインフラ。
  • 参照設計89

    参照設計89
    3.72 MW、Tier III、IEC準拠、冷水式、液体冷却型AIクラスター(NVIDIA B300)。
  • 制御参照設計2

    制御参照設計2
    EcoStruxure Operation に基づいています。NVIDIA GB200、GB300、Vera Rubin参照設計を補完します。
  • 参照設計113

    参照設計113
    10MW~12.4MW、NVIDIA Vera Rubin NVL72、Tier 3、冷水式、液体冷却AIクラスター、37,774平方\フィート。
  • 制御参照設計1

    制御参照設計1
    Aveva™ System Platform を基盤としています。 NVIDIA GB200、GB300 参照設計を補完します。
  • 参照設計111

    参照設計111
    7536 kW、NVIDIA GB300 NVL72、Tier 3、冷水冷却式、液体冷却AIクラスター、37,774平方フィート。
  • 参照設計110

    参照設計110
    7536 kW、NVIDIA GB300 NVL72、Tier 3、冷水冷却、液体冷却AIクラスター、3,424平方メートル。
  • 参照設計109

    参照設計109
    7392 kW、NVIDIA GB200 NVL72、Tier 3、冷水冷却、液体冷却AIクラスター、37,774平方フィート。
  • 参照設計108

    参照設計108
    7392 kW、NVIDIA GB200 NVL72、Tier 3、冷水冷却、液体冷却AIクラスター、3,424平方メートル。
  • 参照設計47

    参照設計47
    1000kW、12ラック、ANSI規格、液冷式および空冷式、モジュール式オールインワンAIソリューション。
  • 参照設計48

    参照設計48
    1000kW、12ラック、IEC規格、液冷式および空冷式、モジュール式オールインワンAIソリューション。
  • 参照設計100

    参照設計100
    3818 kW、Tier 3、冷水冷却、液体冷却、および空冷式AIクラスター、32,920平方フィート。

よくある質問

AIファクトリーの設計

AIファクトリーの設計

6つのAI属性がデータセンターの設計に与える影響。
参照設計の利点

参照設計の利点

データセンタープロジェクト:参照設計を採用するメリット。
液体冷却アーキテクチャ

液体冷却アーキテクチャ

AIファクトリー向け液体冷却アーキテクチャの設計
液体冷却の課題

液体冷却の課題

データセンターにおける直接液体冷却システムの課題。
AI向け電源システム

AI向け電源システム

既存の電源システムをAIクラスター向けに改造。

トレードオフ分析ツールのライブラリ

トレードオフツールのライブラリで設計選択肢をご覧ください。
マイクログリッド
AIファクトリー

グリッドからチップへ、チップからチラーへ、スケーラブルなAIを実現するために。

シミュレートする

AIインフラストラクチャのモデリングに向けた、ETAPおよびNVIDIA Omniverseを活用したOpenUSDデジタルツイン。

電力

800 VDCアーキテクチャ、ラックレベルの電源供給、および耐障害性の高い電力分配。

液体冷却

高密度AIワークロード向けのダイ直結冷却、液浸冷却、ハイブリッド冷却。

簡易

モジュラー型ポッドおよびホワイトスペースモジュール(準備完了までの時間)。

ソフトウェア

DCIM、計画・モデリング、アラーム管理、OTサイバーセキュリティ。

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