AI工場ハブ:グリッドからチップへ、チップから冷却器への AI インフラストラクチャ

マイクログリッド
設計

検証済みのAIファクトリー参照パターン (ANSI/IEC) + 選定ガイド。

シミュレートする

AIインフラストラクチャのモデリングに向けた、ETAPおよびNVIDIA Omniverseを活用したOpenUSDデジタルツイン。

電力

800 VDCアーキテクチャ、ラックレベルの電源供給、耐障害性の高い電力分配。

液体冷却

高密度AIワークロード向けのダイ直結冷却、液浸冷却、ハイブリッド冷却。

簡易

モジュール式ポッドおよびホワイトスペースモジュール(準備完了までの時間)。

ソフトウェア

DCIM、計画/モデリング、アラーム管理、OTサイバーセキュリティ。

AMD HeliosでAI工場の導入を加速する

検証済みの初のAMD Helios参照設計により、高密度のAIクラスターを迅速に導入できます。

よくある質問

AIファクトリーからAIファクトリーへ AIファクトリーに関するこの包括的なガイドをご覧ください。高密度電源、液体冷却、モジュール式拡張に対応した包括的なインフラストラクチャソリューションをご覧ください。
AIエンジン:次世代データセンターを支える AIインフラ戦略とスケーリングに関する考察。

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