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Semicon West 2023 大會重點:半導體產業未來挑戰與機遇
探索 Semicon West 2023 大會中揭示的三大重點,包括半導體產業的全球增長機遇、未來挑戰與永續發展的必要性,以及跨國合作的重要性。

Semicon West 大會中的三大重點

我們正邁入所謂的「晶片時代」。這個半導體產業的口語化稱呼,凸顯了這些微小晶片對全球經濟的關鍵性,因為它們構成了我們日常所依賴的科技核心。今年的 Semicon West 大會聚焦於全球日益嚴重的氣候風險,以及各方合作對於未來發展的重大意義。

繼續閱讀,了解我們從這場半導體產業最大盛會中總結出的三大重點。

產業增長帶來的全球機遇

預計到2030年,半導體產業將成為市值達兆美元的產業,現正處於變革的關鍵時刻。美國商務部副部長在 Semicon West 大會上分享了 CHIPS 法案的最新進展,宣布了總額達3000億美元的公共和私人投資。過去,美國的晶片產量為零,但這項投資將徹底改變全球格局,使美國的晶片生產比例超過全球總量的20%。AI 驅動的運算預計將在2029年前推動超過50%的半導體市場增長,而 AI 主導的資料中心則預計將佔能源消耗增長的 30%,成為這一增長的主要推動力。在2021年,半導體產業排放了高達100公噸的碳排放量。預計到2030年,半導體製造業的全球電力消耗將達到 237 TWh,這一數字超過了澳洲 2021 年的總電力消耗。

隨著半導體業成為技術變革的核心,解決不斷上升的能源挑戰已成為該行業的當務之急。

未來挑戰:應對不斷演變的全球風險

半導體產業如今必須將永續發展作為核心策略,這對於短期價值和長期生存能力都有深遠的影響。這不僅僅是道德問題,更是一種經濟考量。根據 S&P Global 的數據,至2025年,主要企業可能因碳定價承擔高達2830億美元的成本,且有13%的收益面臨風險。隨著投資者要求的提升和消費者期望的顯著改變,那些率先推動永續發展的品牌,其增長速度比競爭對手快達69%。這些趨勢顯示,永續發展不僅帶來巨大的價值,也為領先者提供了強大的競爭優勢。

本已複雜且全球化的半導體供應鏈,近年來面臨著更高的商業風險,包括如疫情這樣的全球性危機,其影響預估達兆美元級別,還有地緣政治事件和氣候相關的慢性天氣災害,這些事件共造成了數百億美元的損失。因此,利害關係人對企業施加更大的壓力,要求它們提高韌性,以更好地預測和應對災害。同時,氣候風險的披露需求正在增加,在全球約35個市場,包括歐盟、香港、紐西蘭和英國,已宣布了氣候相關的披露要求。社會對氣候行動的關注度不斷增加,特別是在聯合國氣候變遷大會(COP)期間的媒體報導,進一步強化了對強而有力的氣候策略的呼籲。這些綜合因素使得半導體產業必須將永續發展融入其核心業務,以減少風險並滿足利害關係人的期望。這些策略對於實現淨零排放目標至關重要,確保半導體產業能夠在促進全球達成巴黎協定的1.5°C目標的同時,持續繁榮發展。

投資合作:攜手更強

攜手更強”這一主題在 Semicon West 大會上引發了強烈共鳴,突顯出集體合作在應對半導體產業快速擴張所帶來的永續發展挑戰中的關鍵作用。根據 SEMI 的最新研究,半導體供應鏈中83%的排放與電力消耗有關,因此,轉向低碳能源已成為實現減排目標的核心步驟。Catalyze 計畫因此成為那些希望過渡到再生電力的公司的重要助力。
施耐德電機全球再生能源與碳顧問部副總裁 John Powers 參與了兩場重要會議,並強調了 Catalyze 計畫的顯著進展。這個計畫由四位創始贊助商發起,目前隨著思科的加入,贊助商總數已增至七個。Catalyze 贊助商的擴展反映出各方對於在價值鏈中實現減碳目標的共同承諾。任何為 Catalyze 計畫贊助商供應產品的公司都可以加入該計畫,並免費獲得關於再生電力的教育和採購支援。

了解更多關於 Catalyze 計畫的資訊,以及它如何幫助半導體產業供應商通過可再生電力轉型來減少溫室氣體排放。

產業擴展帶來的全球機遇強調了在環境可承受範圍內創新和營運的必要性

產業擴展所帶來的全球機遇,使得在環境可承受範圍內進行創新和營運的必要性。來自日益加劇的全球風險所引發的挑戰,突顯了將永續發展融入企業核心戰略的緊迫性。令人振奮的是,通過 Semi Climate Consortium (SCC) 工作組的進展和合作的最新消息,該行業正在邁出朝向更永續且具韌性未來的基礎步伐。與此同時,冷卻技術、能源效率和智慧製造方面的創新更新,顯示出集體努力在減少半導體製造過程中的排放方面的進展,而能源問題被認為是最大的挑戰。總結來說,從 Semicon West 的關鍵啟示為半導體行業提供了路線圖,也發出了行動的號召。通過擁抱創新、促進全球合作並致力於永續發展,半導體業可以應對未來的挑戰,並在引領全球經濟邁向更永續且具韌性的未來中發揮重要作用。

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