Principais fatores que promovem o aquecimento excessivo :
- Formação de resíduos sólidos entre as superficies dos contatos fixo e móvel : o impedimento que as superficies fiquem em contato pleno faz aumentar a resistencia de contato , aumentando assim a energia formada no ponto e consequentemente o aumento do calor. Esses residuos normalmente são criados na interrupção de correntes de curto circuito.
- Defeito nas molas de fechamento do disjuntor: se este defeito não promover a pressão do contato móvel sobre o fixo , a resistência será maior que o normal e consequentemente ocorre a geração de mais energia e mais calor.
- Contato fixo ou móvel com defeito na suas superficies ou mal posicionados , temos ai a resistencia de contato maior que o normal e gerando maior nivel de energia e maior nivel de calor
- Condutores mal conectados ( pressão menor que o necessário ) , neste caso o aquecimento é gerado na região dos terminais.
- Condutores de secção menor que o necessario para conduzir a corrente nominal: mesmo que bem conectado , o condutor aquece alem da sua temperatura nominal e associado a resistencia de conexão acaba gerando mais calor
- Dissipação do calor gerado internamente ao painel , esta ineficiencia , o calor fica retido dentro do painel impedindo que os dispositivos façam a sua troca de calor com o meio externo e aumentem a sua temperatura.
- Formação de resíduos sólidos entre as superficies dos contatos fixo e móvel : o impedimento que as superficies fiquem em contato pleno faz aumentar a resistencia de contato , aumentando assim a energia formada no ponto e consequentemente o aumento do calor. Esses residuos normalmente são criados na interrupção de correntes de curto circuito.
- Defeito nas molas de fechamento do disjuntor: se este defeito não promover a pressão do contato móvel sobre o fixo , a resistência será maior que o normal e consequentemente ocorre a geração de mais energia e mais calor.
- Contato fixo ou móvel com defeito na suas superficies ou mal posicionados , temos ai a resistencia de contato maior que o normal e gerando maior nivel de energia e maior nivel de calor
- Condutores mal conectados ( pressão menor que o necessário ) , neste caso o aquecimento é gerado na região dos terminais.
- Condutores de secção menor que o necessario para conduzir a corrente nominal: mesmo que bem conectado , o condutor aquece alem da sua temperatura nominal e associado a resistencia de conexão acaba gerando mais calor
- Dissipação do calor gerado internamente ao painel , esta ineficiencia , o calor fica retido dentro do painel impedindo que os dispositivos façam a sua troca de calor com o meio externo e aumentem a sua temperatura.